激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，微孔加工公司，可以---，可是针对批量的订单，微孔加工价格，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
直径0.1mm小孔电火花加工
电火花能加工任何导电材料的各种不同截面形状的小孔，小孔径或槽宽可达5μ，尺寸精度可达2μm，表面粗糙度达ra0.32μm，电火花小孔磨削可达ra0.08μm，加工微小孔时电极与工件间无任何的机械力作用，所以可加工薄壁、弹性件等低刚度零件，也可在斜面上加工，还可加工一些弯孔。但是，电火花加工的速度极低，加工的成本比较高，用于加工小孔的电极铜工的制造难度较大，湖北微孔加工，其电极铜工的装夹和校准也相当困难，对于批量生产难度很大，只能针对数的小孔。
产品加工后，进行后期的检测工作也是生产环节重要的步骤之一。检测人员均为经过培训的---，使用各类检测工具进行检测: 如显微镜(多种)，微孔加工费用，投影仪等。
发现不合格产品，当场选出，以---交付产品的。不同材质、不同形状的微孔，检测工序不同。槽、槽、单一孔、群孔，盲孔与通孔、异型孔等的检测手段也是各不相同的。所以检测工作是属于比较繁琐而重要的后期工作。需要细致、耐心、准确、严肃的敬业态度来认真对待。
对0.005mm以下的缝、槽、孔的检测则需要使用额外的辅助仪器。
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